現(xiàn)在，許多便攜式設(shè)備都要面對(duì)著越來越高的機(jī)械性能要求，比如手機(jī)、平板電腦等等。然而，這種趨勢(shì)對(duì)于PCB來說構(gòu)成了一種巨大的挑戰(zhàn)，因?yàn)镻CB非常脆弱，從而難以處理高壓、低溫等情況，容…